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锴威特

智能功率半导体器件与集成芯片研发生产商

苏州市 2015-01-22 制造业
交易所上交所 募资金额7.52亿 所属行业芯片半导体 上市时间2023-08-18

苏州锴威特半导体股份有限公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。公司是国家高新技术企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。

工商信息显示,苏州锴威特半导体股份有限公司法定代表人为罗寅, 成立于2015-01-22,注册资本7368.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室。

历史融资

2023-08-18IPO上市轮
7.52亿人民币
公开发行
2021-09-13战略融资轮
2020-10-29A+轮
未披露
2019-02-02A轮
2017-08-10天使轮

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