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德福科技

电子铜箔研发商

九江市 2002-11-18 制造业
交易所深交所 募资金额18.91亿 所属行业其他传统制造 上市时间2023-08-17

九江德福科技股份有限公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会*至三届理事会理事单位,在行业内具有突出的研发与技术优势,公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划,公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉。

工商信息显示,九江德福科技股份有限公司法定代表人为马科, 成立于1985-09-14,注册资本63032.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号。

历史融资

2023-08-17IPO上市轮
18.91亿人民币
公开发行
2021-05-17战略融资轮
3500万美元
LG化学
2019-09-28A轮
未披露
昆泰投资
2017-10-23天使轮
未披露
瑞潇投资科富创汇投资圣风维银投资
1997-01-14股权融资轮
未披露

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