打开APP

晶华微

集成电路研发生产商

杭州市 2005-02-24 信息传输、软件和信息技术服务业
交易所上交所 募资金额10.48亿 所属行业芯片半导体 上市时间2022-07-29

杭州晶华微电子股份有限公司是一家新成立的外商独资高新技术IC设计企业。拥有一支技术深厚和创新能力强的模拟及混合集成电路设计工作的专业队伍。我们为客户提供专用集成电路设计、制图、并安排晶圆生产、芯片测试和封装等一整套的服务。 公司的产品市场定位主要集中在医疗、工控、通讯、仪表、航空航天、消费类家电等领域。我们在低能耗和低噪声电路、开关电容放大器及滤波器、不同结构的模/数及数/模转换器、电压准源、稳压器、电荷泵、交换控制、振荡器及遥控器等方面都有丰富的经验。公司获得“中国模拟半导体飞跃成就奖之优秀企业奖”、“中国IC设计公司成就奖”、“十大*潜力企业奖”、“年度*放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、等多项荣誉称号。

工商信息显示,杭州晶华微电子股份有限公司法定代表人为吕汉泉, 成立于2005-02-24,注册资本12089.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室。

历史融资

2023-03-31定向增发轮
2022-09-30定向增发轮
未披露
2022-07-29IPO上市轮
10.48亿人民币
公开发行
2022-07-29定向增发轮
2021-06-24A轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】