打开APP

瀚天天成

碳化硅外延晶片研发生产商

厦门市 2011-03-31 制造业
交易所港交所 募资金额15.60亿 所属行业芯片半导体 上市时间2026-03-30

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司成立于2011年3月31日。公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的*和革新者。根据灼识咨询的报告,自2023年来,按年销售片数计,公司是全球*的碳化硅外延供应商,2024年的市场份额超过30%。

工商信息显示,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司法定代表人为赵建辉, 成立于2011-03-31,注册资本40409.28万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于厦门火炬高新区同翔高新城市头东二路198-1号。

历史融资

2026-03-30IPO上市轮
16.40亿港元
公开发行
2026-03-20基石投资轮
超7.7亿港元
2025-01-02Pre-IPO轮
2022-07-21战略融资轮
数千万人民币
2020-12-01D轮
未披露
哈勃投资臻弘基金竑景基金
2020-06-23C轮
未披露
中南创投炬盛华创投
2020-03-01B+轮
未披露
2019-09-24B轮
2017-06-15Pre-B轮
未披露
2016-02-04A+轮
2015-01-27A轮
未披露
2011-03-31天使轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】