盛美上海

盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际*或国际先进水平。截至2019年12月31日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利232项,其中境内授权专利108项,境外授权专利124项,其中发明专利共计227项,并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号;公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。

工商信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司法定代表人为HUI WANG， 成立于2005-05-17，注册资本48016.48万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。