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颀中科技

半导体封装测试技术研发商

合肥市 2018-01-18 制造业
交易所上交所 募资金额24.20亿 所属行业芯片半导体 上市时间2023-04-20

合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务,非显示芯片封测业务。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内*,全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。截至2021年末,发行人已取得55项授权专利,其中发明专利29项,实用新型专利26项。

工商信息显示,合肥颀中科技股份有限公司法定代表人为杨宗铭, 成立于2018-01-18,注册资本118903.73万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于合肥市新站区综合保税区大禹路2350号。

历史融资

2023-04-20IPO上市轮
24.2亿人民币
公开发行
2021-07-29A轮
2021-02-02Pre-A轮
未披露
2018-07-20天使轮

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