打开APP

晶赛科技

石英晶体元器件及其封装材料

铜陵市
交易所北交所 募资金额2.50亿 所属行业芯片半导体 上市时间2017-08-22

公司自成立以来,专注于石英晶体元器件及其封装材料的研发、生产及销售。

工商信息显示,安徽晶赛科技股份有限公司法定代表人为刘岩, 成立于2005-01-20,注册资本7646.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号。

历史融资

2021-12-31定向增发轮
2021-11-15IPO上市轮
2.18亿人民币
公开发行
2021-11-15定向增发轮
2020-12-25定向增发轮
2933万人民币
安元基金在册股东

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】