打开APP

金百泽

电子研发和硬件创新服务商

深圳市
交易所深交所 募资金额1.95亿 所属行业企业服务 上市时间2021-08-11

深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的*地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。 公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。

工商信息显示,深圳市金百泽电子科技股份有限公司法定代表人为武守坤, 成立于1997-05-28,注册资本10668.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为水利管理业, 注册地址位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501。

历史融资

2022-03-31定向增发轮
未披露
2021-08-11IPO上市轮
1.95亿人民币
公开发行
2020-07-17定向增发轮
未披露
2014-03-21天使轮
未披露
2011-03-09战略融资轮
2011-03-01Pre-A轮
2277万人民币

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】