方邦股份

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能技术在国际处于*水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为*的产品性能,满足了客户的更高需求。 公司始终将技术创新能力作为核心竞争优势,通过自主研发,开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发,已取得授权专利48项,已申请受理中专利超过150项。 公司致力成为一家世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,实力雄厚、管理完善。 优质高效,务实创新,优秀的团队带给世界优质的产品。发展无极限,创新无止境。创新实现价值!

工商信息显示，广州方邦电子股份有限公司法定代表人为苏陟， 成立于2010-12-15，注册资本8089.20万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于广州市黄埔区东枝路28号。