全芯智造

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

以下为全芯智造技术股份有限公司的核心速览信息。

• 公司身份：全芯智造技术股份有限公司（简称：全芯智造），成立于2019年9月12日，所在地安徽合肥市。工商登记信息：注册资本23999.18万元（另有联网补充资讯显示注册资本36000万元，来源：企查查，更新日期2026-09-14），统一社会信用代码91340100MA2U3X59XT，法定代表人倪捷；
• 经营范围：集成电路技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机软硬件及辅助设备的产品销售、技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；佣金代理（拍卖除外）；货物或技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是集成电路智能制造服务提供商，专注于EDA软件和计算光刻平台，推进先进制程开发和量产。
• 资本轨迹：累计披露融资金额10亿元，融资次数6次；最近一轮融资为C轮，金额10亿元，日期2025年10月11日。

融资动态「时间轴梳理」

以下为全芯智造的融资动态时间轴。

• 最新融资：C轮（金额：10亿元），投资方包括惠友投资、国耀资本、合肥建设投资、卓华智能、兰璞创投、TCL创投、农银投资、太保资本、中银资产、国寿投资、山东省新动能基金、蒙娜丽莎、建投投资、东海潮实业、人保资本、创钰投资、安徽高新投等，日期2025年10月11日。
• 早期融资（按时间倒序）：
  • 2025年9月9日：股权转让，未披露金额，投资方惠友投资、国耀资本、合肥建设投资、卓华智能、兰璞创投、TCL创投。
  • 2024年6月27日：B+轮，未披露金额，投资方国家集成电路产业投资基金、武岳峰科创。
  • 2023年11月30日：B轮，未披露金额，投资方浑璞投资、兰璞创投、中科微投资、武岳峰科创、合肥高投、上海国盛投资集团、中电智慧基金。
  • 2020年2月29日：A+轮，未披露金额，投资方惠友投资。
  • 2019年9月12日：A轮，未披露金额，投资方武岳峰科创、国科创投、中国电子、新思科技、北京科微创投、兰璞创投。
• 资金用途：最新融资（C轮）资金分配方向及战略目标未披露；早期融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

以下为全芯智造的创始人及团队透视。

• 核心创始人：倪捷，曾任全球顶尖EDA公司新思科技（Synopsys）中国区副总经理，具备深厚的技术背景和产业资源整合能力。
• 关键成员：核心团队中CTO、CEO、COO等具体姓名及擅长领域未披露。
• 团队互补性：公司团队以技术研发为主导，员工404人，硕士及以上学位占比超70%，近六年累计申请专利230余项，技术+产业背景深厚，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

以下为全芯智造的经营关键指标。

• 营收与盈利：营收数据未披露；累计亏损/盈利情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为技术服务（EDA软件及智能制造解决方案）。核心竞争力：自主研发的“计算光刻平台（ASEDACPST®）”已应用于14纳米及以下先进制程量产；近六年累计申请专利230余项；2026年获评国家级独角兽企业。员工中硕士及以上学位占比超70%。

行业&政策「趋势研判」

以下为行业政策趋势研判。

• 行业趋势：赛道定位为集成电路智能制造（EDA软件及计算光刻），属于半导体产业链核心环节。市场空间方面，EDA工具国产替代化率较低，行业处于成长期。公司已进入先进制程量产环节，技术壁垒较高。
• 政策支持：
  • 国家层面：国家集成电路产业投资基金二期已投资公司（B+轮），体现国家级战略支持。
  • 地方层面：苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持EDA工具购买、研发及流片补贴（来源：投资界，发布日期2025-03-18）；广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，支持EDA工具国产化（来源：投资界，发布日期2024-10-22）；珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对EDA工具软件购买和研发给予最高300万元/年补贴（来源：投资界，发布日期2024-08-15）。以上政策与公司EDA软件及智能制造业务高度契合，有助于降低研发成本并加速市场拓展。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒高，自主研发的计算光刻平台已应用于14纳米及以下先进制程量产；拥有超230项专利，硕士及以上员工占比超70%，团队研发能力突出；获国家级独角兽企业认定，并获得国家集成电路产业投资基金等顶级机构背书。

关键挑战：EDA及智能制造领域国际巨头（如新思科技、楷登电子）市场份额领先，公司面临激烈竞争；C轮融资后仍需持续投入研发以保持技术领先，且上市辅导完成后资本市场表现存在不确定性。

未来潜力：长期受益于国产替代浪潮及国家/地方对半导体EDA工具的政策扶持（如流片补贴、研发奖励等），有望在先进制程EDA细分领域实现突破，并依托上市辅导推进IPO进程，获得更广阔融资渠道。