中欣晶圆

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

工商信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司法定代表人为贺贤汉， 成立于2017-09-28，注册资本523559.01万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。