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大森控股

中国投资控股公司

香港 2016-02-12
最新轮次IPO上市 融资金额1.45亿港元 融资时间2016-12-19 所属行业芯片半导体

大森控股集团有限公司成立于于二零一五年十二月二十四日,主要在中国从事以木材为原料的胶合板及木制生物质颗粒制造及销售业务。公司的胶合板产品主要以杨木为原料,包括家具板、生态板(又名三聚氰胺贴面板)及实木多层板。公司使用木渣(又名三剩物)生产木制生物质颗粒。根据Ipsos报告,以木材为原材料的木制生物质颗粒市场十分分散及竞争激烈,五大公司约占市场总值的1.92%,而我们按占二零一五年中国行业总收益的市场份额计位列*。

工商信息显示,大森控股集团有限公司法定代表人为, 成立于2016-02-12,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港北角渣华道191号嘉华国际中心27楼2710室,中国大陆山东成武孙寺镇经济开发区。

融资经历

2016-12-19IPO上市轮
1.45亿港元
公开发行

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