鸿成半导体
提供半导体设备一站式服务
苏州市
2024-10-24
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2025-11-13
所属行业芯片半导体
苏州鸿成半导体有限公司成立于2024-10-24，主要产品涵盖半导体湿法制程单晶圆清洗机、刷片机、刻蚀机、晶背减薄机等,并提供从研发、设计、制造、销售到售后服务的一站式服务。
工商信息显示，苏州鸿成半导体有限公司法定代表人为颜恒俞， 成立于2024-10-24，注册资本837.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于苏州高新区鹿山路369号40幢804室。
