翼同半导体
从事半导体及相关产品制造研发
深圳市
2023-07-07
最新轮次天使轮
融资金额未披露
融资时间2024-01-09
所属行业芯片半导体
翼同半导体主要经营半导体分立器件制造，电子元器件制造，集成电路芯片及产品制造，电力电子元器件，电子元器件与机电组件设备，电子专用材料研发等。
工商信息显示，翼同半导体（深圳）有限公司法定代表人为王畅， 成立于2023-07-07，注册资本366.66万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3170号留学生创业大厦一期2303。
