因合科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 全称：因合科技（苏州）有限公司（简称：因合科技），成立时间2025年06月11日，所在地江苏苏州，工商登记关键信息：
• 注册资本：100.00万元，统一社会信用代码91320594MAEMNLDJ3F，法定代表人李鹏；
• 经营范围：电热食品加工设备销售、家用电器销售及制造、电子专用设备销售、电器辅件制造、电气设备销售、物联网技术研发等；
• 业务根基：所属行业汽车后市场（电器设备销售制造），核心业务为电器设备销售与制造；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资：股权转让、金额未披露、日期2025年08月07日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
• 最新融资：股权转让（金额：未披露），投资方多维资本，日期2025年08月07日；
• 早期融资：无；
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：李鹏，法定代表人，背景未披露；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位汽车后市场（电器设备销售制造），市场空间未披露；行业阶段未披露；
• 政策支持：国家/地方政策名称未披露；政策与产品/业务的契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：未披露；
• 关键挑战：新设公司，实缴资金0.00万元，经营数据空白；
• 未来潜力：未披露。