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行芯科技

国内唯一专注EDA签核领域布局完整工具链

杭州市 2018-06-13
最新轮次股权转让 融资金额未披露 融资时间2025-11-19 所属行业芯片半导体

杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。核心团队来自于美国硅谷,还拥有多位自于美国IBM、博通等全球500强名企及世界名校的博士和硕士。行芯科技致力为客户提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案,帮助芯片设计公司研发高性能低功耗的量产芯片。

工商信息显示,杭州行芯科技有限公司法定代表人为贺青, 成立于2018-06-13,注册资本966.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层。

融资经历

2025-11-19股权转让轮
未披露
2024-12-04C+轮
2023-04-19C轮
2022-02-18B+轮
2021-07-30B轮
未披露
绿河投资深创投华润深国投
2020-12-18天使轮
未披露
2018-11-13A轮

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