清融科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

清融新材料科技（嘉兴）有限公司（简称：清融科技），成立于2024年9月，位于浙江嘉兴市。公司身份：注册资本792.40万元，统一社会信用代码91330483MAE0Q4KJ8P，法定代表人江建勇。经营范围：新材料技术研发、电子专用材料制造与销售、高性能纤维及复合材料销售等。业务根基：所属行业为新材料，核心业务是研发生产功能复合薄膜材料，主要用于高频覆铜板和高储能电容器薄膜，应用于5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等领域。资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数1次。最近一轮融资：天使轮，金额数千万人民币，日期2025年12月25日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（最新→早期）：

• 最新融资：天使轮（金额：数千万人民币），投资方为中科创星、常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金，日期2025年12月25日。资金用途：用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展，战略目标为加速高端复合电介质薄膜的国产替代与市场渗透。
• 早期融资：无其他融资轮次。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：公司由清华大学材料科学团队创立，依托清华大学南策文院士与沈洋教授团队的技术积累，核心成员在复合电介质薄膜领域深耕20余年，具备从材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力。关键成员：核心团队由来自清华大学等知名高校的博士硕士构成，具体姓名未披露。团队互补性：技术研发与产业化能力兼具，形成“材料创新+工艺突破+设备自研”的闭环优势。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。收益与竞争力：核心收益来源为高频覆铜板与电容器薄膜产品的销售。核心竞争力：产品介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品；电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50%。已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商，预计未来两年内高频材料业务年产值数千万元。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为功能复合薄膜材料，属于新材料产业中的高性能膜材料方向，市场空间受5G通信、新能源汽车、AI服务器等下游需求驱动，渗透率处于快速提升阶段，行业处于成长期。政策支持：

• 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》明确聚力建设膜材料创新高地，并提出到2027年新材料产值达3500亿元，为公司产品提供市场与政策环境支撑（来源：上海市人民政府，发布日期：2025年）。
• 工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，计划到2027年形成30个以上数据资源节点，支持材料大数据与研发融合，与公司技术研发方向契合（来源：工业和信息化部，发布日期：2024年10月30日）。
• 福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024-2026年）》，提出到2026年新材料产业产值超7000亿元，培育专精特新企业，为新材料企业提供发展机遇（来源：福建省工业和信息化厅，发布日期：2024年）。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒深厚（清华大学团队、20余年研发积累），产品性能国际领先（介电损耗低至0.001以下、储能密度5J/cm³），且具备高批次稳定性与成本优势，已获军工认证。关键挑战：面临美国罗杰斯等国际企业在高端材料市场的竞争压力，需持续扩大产能与市场拓展。未来潜力：长期受益于国产替代趋势、5G/新能源汽车/AI服务器等下游需求爆发，以及国家新材料产业政策红利（如膜材料创新高地、新材料大数据中心等），有望成为高端复合薄膜材料国产替代的领军企业。