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吾拾微电子

提供半导体键合解设备及方案

苏州市 2020-10-15
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2026-06-30 所属行业芯片半导体

吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合解设备、键合胶以及配套材料的开发、销售,本着务实创新的态度,为半导体行业客户提供专业的系统解决方案。公司由资深半导体成员组建,超过十余年的行业经验,具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主的知识产权,并在国内处于*水平。通过ISO9001质量认证,设备通过Semi S2认证,获得2021年“苏州园区领军企业”称号。

工商信息显示,吾拾微电子(苏州)有限公司法定代表人为沈达, 成立于2020-10-15,注册资本521.43万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路181号I幢。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2026-06-30A轮
未披露
2025-12-31Pre-A轮
数千万人民币

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