光未半导体
专注于半导体材料技术研发
无锡市
2024-03-20
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2025-10-28
所属行业轻工制造
无锡光未半导体材料有限公司成立于2024-03-20，主要经营新材料技术推广服务；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售。
工商信息显示，无锡光未半导体材料有限公司法定代表人为姜福君， 成立于2024-03-20，注册资本1358.71万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于无锡市新吴区锡梅路90号。
