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威讯联合

专注于射频集成电路元器件研发生产

德州市 2013-12-25
最新轮次股权转让 融资金额未披露 融资时间2025-09-30 所属行业芯片半导体

威讯联合主要经营开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件;销售自产产品,自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售;货物进出口业务。

工商信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司法定代表人为段树刚, 成立于2013-12-25,注册资本20756.09万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省德州市天衢新区东方红东路6868号。

融资经历

2025-09-30股权转让轮
未披露

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