软通睿联
智能操作系统及软硬一体端侧智能产品与技术方案提供商
南昌市
2025-01-24
最新轮次天使轮
融资金额亿级人民币
融资时间2025-07-22
所属行业芯片半导体
软通睿联定位于“*的智能操作系统及软硬一体端侧智能产品与技术方案提供商”，着力打造“AI+ OS +芯片”软硬一体技术栈平台，以全栈技术能力加速智能终端业务拓展。
工商信息显示，软通睿联（江西）科技有限公司法定代表人为陈力铭， 成立于2025-01-24，注册资本6071.43万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于江西省赣江新区直管区金山大道2333号杏茂商业中心3-4#楼903室。
