芯智联
专业研发生产MIS封装材料
无锡市
2015-01-29
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2018-12-10
所属行业新材料
江阴芯智联电子科技有限公司是一家MIS封装材料供应商，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。
工商信息显示，江阴芯智联电子科技有限公司法定代表人为徐文军， 成立于2015-01-29，注册资本18000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于江阴市澄江东路99号新潮集团大楼313室。
