国创先进半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：国创先进半导体材料（无锡）有限公司（简称：国创先进半导体），成立时间2024年03月15日，所在地江苏无锡，工商登记关键信息：注册资本4800.00万元，统一社会信用代码91320282MADECJTA7D，法定代表人郑际杰；经营范围：工程和技术研究和试验发展、技术玻璃制品制造销售、新材料技术研发等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（新材料方向），核心业务为半导体材料研发，主要产品涵盖半导体制造用玻璃基板、光学玻璃以及碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资：Pre-A轮、金额未披露、日期2025年11月25日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  • 最新融资：Pre-A轮（金额：未披露），投资方五粮液基金，日期2025年11月25日；
    资金用途：未披露具体分配，据联网资讯用于加速技术玻璃制品与第三代半导体材料的研发及量产（来源：DoNews，发布日期：2025-11-26）。
  • 早期融资：天使轮（金额：未披露），投资方杰宜投资，日期2025年07月30日；资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：法定代表人郑际杰，其余核心团队成员未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露（推测为材料销售）；核心竞争力：截至2026年已获授权实用新型专利及公开发明专利（来源：企查查，持续更新），具体专利数量、市占率等未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料（第三代半导体、新型玻璃基板）；市场空间渗透率未披露；行业阶段处于成长期（得益于AI芯片、光芯片等下游需求驱动）。
• 政策支持：相关地方政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（2025年）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，但企业位于江苏无锡，具体契合点需结合当地政策；产品涉及新材料研发，可受益于国家及地方对“卡脖子”材料攻关的补贴与税收优惠，具体金额未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：聚焦第三代半导体材料及技术玻璃基板，获五粮液基金等产业资本认可，已实现2轮融资。
• 关键挑战：公司成立时间短（2024年3月），尚未实现盈利，实缴资本为0，团队背景未披露，市场验证尚需时间。
• 未来潜力：受益于半导体材料国产化替代及AI芯片、光芯片产业政策红利，若产品量产顺利有望切入高端供应链。