川旭德半导体
专注于半导体技术服务
苏州市
2023-03-24
最新轮次天使轮
融资金额未披露
融资时间2023-11-23
所属行业批发零售
川旭德（苏州）半导体科技有限公司成立于2023-03-24，公司主要经营一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；软件外包服务。
工商信息显示，川旭德（苏州）半导体科技有限公司法定代表人为黄建龙， 成立于2023-03-24，注册资本400.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-301-069。
