算苗科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：算苗科技（北京）有限公司，成立时间2022年11月04日，所在地北京市海淀区，工商登记关键信息：注册资本119.42万元，统一社会信用代码91110108MAC3HKD609，法定代表人汪福全；经营范围：集成电路设计、制造、销售，芯片设计及服务，软件开发，信息系统集成，计算机软硬件及外围设备制造等。
• 业务根基：所属行业AI芯片，核心业务为专注3D算力芯片研发，以全新3D TokenPU架构推动智能计算，赋能下一代人工智能应用。
• 资本轨迹：累计披露融资金额20.00亿元，融资次数3次；最近一轮融资为Pre-A+轮，金额近10亿元，日期2026年02月14日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

• 最新融资：Pre-A+轮（金额近10亿元），投资方襄禾资本、国开金融、顺禧基金，日期2026年02月14日；资金用途：助力全国产3D算力芯片的研发和量产。
• 早期融资：2026年02月13日，Pre-A轮10亿元，投资方源码资本、石溪资本、联想创投；2025年11月26日，天使轮金额未披露，投资方源码资本、金太阳。
• 资金用途：最新融资资金用于全国产3D算力芯片研发和量产；早期融资资金未披露具体分配。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视

• 核心创始人：汪福全博士，前声龙科技子公司负责人，拥有3D芯片研发与大规模量产团队领导经验，擅长技术攻关与产业生态构建。
• 关键成员：联合创始人CTO刘明博士，拥有十数年龙芯项目开发经历及超过6年3D芯片工程和产品化经验，主导硬件开发；软件生态负责人楼建光博士，前微软研究院首席研究员，拥有超过20年人工智能研究与应用经验，曾与OpenAI合作开发交互式数据分析功能。
• 团队互补性：技术+产业双轮驱动，硬件架构与软件生态协同能力强，成员具备从芯片设计到量产的全链条实战经验。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片销售及技术服务；核心竞争力为全国产3D IC产业生态，已实现两代3D芯片研发与量产，基于3D TokenPU架构提供高带宽、低成本推理方案，团队在3D堆叠芯片领域拥有业界首个大规模量产经验。

行业&政策「趋势研判」

行业政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI推理芯片，属于AI算力基础设施核心环节。随着多智能体、视频模型爆发，推理算力需求爆发式增长，市场空间广阔。行业处于成长期，国产3D IC技术正从2.5D向3D时代演进。
• 政策支持：国家级政策《人工智能合作发展行动计划》（2026年7月发布）明确“智能算力普惠行动”和“开源生态共享行动”，推动算力设施联通与绿色低碳发展，与算苗科技全国产3D算力芯片的自主可控战略高度契合。地方政策《成都市深入实施“人工智能+”行动方案》提出到2027年核心产业规模突破2600亿元，增速超30%，为AI芯片企业提供发展机遇。
• 战略匹配度：公司3D算力芯片专注于降低推理成本、提升能效，符合政策对高效、自主可控算力基础设施的引导方向，有望受益于政策红利和产业资本支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：全国产3D IC产业生态+两代芯片量产经验，3D TokenPU架构实现高带宽低成本推理，团队技术壁垒深厚。
• 关键挑战：短期面临市场竞争压力，需持续应对国际巨头及国内同行的技术追赶；同时资金密集型的芯片研发对持续融资能力依赖较高。
• 未来潜力：长期受益于AI推理需求爆发及国家自主可控算力政策，有望在国产3D芯片领域占据先发优势，成为算力基础设施变革的关键参与者。