濮谦科技

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：辽宁濮谦科技发展有限公司（简称：濮谦科技），成立于2024-01-12，所在地辽宁沈阳市，法定代表人陈正伟，注册资本253.16万元，统一社会信用代码91210113MAD9ULLK7C，经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电子真空器件制造、真空镀膜加工、新材料技术研发等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（半导体设备制造），核心业务是半导体器件专用设备制造商，专注于PVD真空装备、复合材料成型及激光加工等领域。
• 资本轨迹：累计融资次数1次，累计披露融资金额未披露；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2025-11-25，投资方为盛科创投。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：天使轮（金额：未披露），投资方：盛科创投，日期2025年11月25日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陈正伟，为实际控制人（持股63.2%），拥有近20年真空设备研制开发及工程实施经验，擅长技术研发与资源整合。
• 关键成员：团队核心成员信息未披露。
• 团队互补性：团队具备深厚的真空设备技术积累与产业经验，技术驱动型初创团队。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体专用设备及真空装备的销售与服务；核心竞争力体现在已申请“一种可控高效加热组件”专利（PVD真空装备领域，申请日2025年5月），拥有2条专利，系中国真空协会理事单位，具备近20年行业经验。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备制造（PVD真空装备），属于国家大力支持的硬科技领域，市场受益于半导体产业链国产替代趋势，行业处于成长期。
• 政策支持：未披露直接适用的国家或地方专项政策名称；但半导体设备制造属于国家重点扶持方向，多地出台集成电路产业支持政策（如苏州、广东、珠海等），对设备研发、流片、人才等提供资金及税收优惠。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（PVD真空装备专利+近20年行业经验）+行业资源（中国真空协会理事单位）。
• 关键挑战：初创阶段，注册资本规模较小，实缴资本为0，尚未形成规模化营收与客户基础。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产替代政策红利及国内芯片产业链自主可控需求。