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芯力科

半导体制造工艺与装备解决方案

武汉市 2024-05-11
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2025-09-26 所属行业芯片半导体

武汉芯力科技术有限公司,孵化自国家数字化设计与制造创新中心,主要从事半导体、泛半导体制造工艺、材料、技术与装备解决方案与产品服务。公司创始团队长期研发/经营电流体喷印、倒装键合等技术与装备产品/业务。核心技术源自华中科技大学机械学院尹周平教授团队,拥有自主知识产权。

工商信息显示,武汉芯力科技术有限公司法定代表人为徐洲龙, 成立于2024-05-11,注册资本2023.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A216-14。

融资经历

2025-09-26A轮
未披露
武创院投资光谷科创投长江产业集团湖北集成电路产业投资基金泰晶科技

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