镓创未来

镓创未来成立于2025年7月，专注于第四代超宽禁带半导体材料——氧化镓外延片研发与产业化，目前已具备异质外延片小批量生产能力。公司创始人团队均为微电子学与固体电子学博士，2015年开始投身于宽禁带半导体碳化硅和氧化镓材料与器件研究，在材料外延生长、掺杂及器件制备等全产业链环节积累了近10年的经验。

工商信息显示，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司法定代表人为张园， 成立于2025-07-23，注册资本332.25万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于福建省晋江市世纪大道南段3001号三创园4幢创客大街C栋101。