嘉德利

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称泉州嘉德利电子材料股份公司（简称：嘉德利），成立时间2002年05月08日，所在地福建泉州市；工商登记关键信息：注册资本41316.75万元，实缴资本39618.00万元，统一社会信用代码913505217380097141，法定代表人黄泽忠；经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，新型膜材料研发、制造、销售，货物及技术进出口，非居住房地产租赁，许可类经营项目包括发电、输电、供电业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为双向拉伸聚丙烯电容膜生产，超薄膜和高温膜具备显著竞争优势，产品厚度覆盖1.9微米到14.8微米区间，引入全套布鲁克纳电容器用聚丙烯薄膜生产线及检测设备。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为2025年06月16日的股权融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年06月16日完成股权融资，金额未披露，投资方为福建创新投、中信金石、金圆资本；资金用途未披露。
  • 早期融资：无其他披露融资记录。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子专用材料（电容膜）产品销售；核心竞争力为电容膜产品布局完善，超薄膜、高温膜差异化优势显著，具备高新技术企业、专精特新中小企业、瞪羚企业资质，生产及检测设备配置先进。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体上游核心材料赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，半导体国产化趋势下上游材料需求持续增长。
• 政策支持：国内多地出台半导体产业扶持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，均明确对半导体材料类企业、专精特新半导体企业给予资金、人才、上市培育等多维度支持，公司作为半导体电容膜核心供应商，符合产业政策扶持方向，具体政策补贴未披露。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：电容膜细分领域产品覆盖范围广，超薄膜、高温膜具备差异化竞争优势，拥有专精特新等多项资质，产能设备配置先进。
• 关键挑战：未披露核心经营数据，半导体材料领域国产化替代进程中面临行业竞争加剧风险。
• 未来潜力：长期受益于半导体产业国产化政策红利，下游新能源、消费电子、汽车电子等领域需求增长带动电容膜市场扩容，具备成长空间。