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重庆平伟实业

提供功率半导体产品及方案

重庆市 2007-02-01
最新轮次战略融资 融资金额未披露 融资时间2025-12-17 所属行业芯片半导体

简介:重庆平伟实业股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体V-IDM(虚拟IDM)产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础,面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子等市场领域,建立了产品开发、制造和测试平台,提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案,始终将用户需求放在*位。

工商信息显示,重庆平伟实业股份有限公司法定代表人为李述洲, 成立于2007-02-01,注册资本15096.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于重庆市梁平工业园区。

融资经历

2025-12-17战略融资轮
未披露

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