红光股份
半导体分立器件以及集成电路封装测试服务提
无锡市
2001-12-10
最新轮次定向增发轮
融资金额未披露
融资时间2021-12-31
所属行业芯片半导体
无锡红光微电子股份有限公司从事半导体分立器件、集成电路的封装和测试。
工商信息显示，无锡红光微电子股份有限公司法定代表人为王福泉， 成立于2001-12-10，注册资本7095.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于无锡市新区93号-B-1地块。
