清煜半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：苏州清煜半导体科技有限公司，成立时间2025年04月17日，所在地江苏苏州，注册资本1222.22万元，统一社会信用代码91320506MAEGKN0B9W，法定代表人杨倩倩；经营范围：电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为电子专用材料与半导体器件专用设备的研发、制造与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资：Pre-A轮，金额未披露，日期2026年04月01日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  最新融资：Pre-A轮，金额未披露，投资方建通集团，日期2026年04月01日；
  早期融资：天使轮，金额未披露，投资方吴中金控集团、吴中融玥、丛蓉资本、哇牛资本，日期2025年08月27日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：
  首席科学家：刘源，清华大学材料学院教授、博导，长期从事宽禁带半导体材料研究；
  技术总监：周灿旭，中南大学博士、清华大学博士后，有近20年新材料研发经验。
• 关键成员：法定代表人杨倩倩，背景未详细披露。
• 团队互补性：技术研发团队实力强劲，具备高校顶尖学术背景与产业化经验结合的优势。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子材料与半导体设备销售；核心竞争力包括57项碳化硅相关专利，获评2026年国家级科技型中小企业。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为碳化硅半导体材料与设备，市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：未披露相关政策。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（57项碳化硅相关专利）及顶尖科研团队支撑。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：受益于碳化硅产业链国产化趋势及半导体材料政策红利。