航宇皮克

航宇皮克专注于碳化硅、金刚石等宽禁带半导体材料的表面处理与异质集成技术创新，以自主研发的等离子体技术为核心竞争力，服务于芯片制造、精密光学、航空航天等高端领域。公司依托高能离子束技术和动态抛光工艺，采用非接触式原子级加工方式，实现了超硬材料表面的纳米级平整度加工，将金刚石晶圆的表面粗糙度(Ra)控制在0.3纳米以下，达到国际*水平。

工商信息显示，航宇皮克科技（无锡）有限公司法定代表人为刘钊， 成立于2024-04-19，注册资本204.08万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网创新园F11栋1楼102室。