芯粒微

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

芯粒微（深圳）科技有限公司，成立于2022年9月27日，位于深圳市南山区，是一家以Chiplet芯片为基座、安全鸿蒙操作系统为核心的终端研发商。公司注册资本233.36万元，统一社会信用代码91440300MA5HH81TX4，法定代表人刘海峰。主营业务为集成电路设计、芯片及产品制造销售，以及人工智能硬件、物联网设备等，产品广泛应用于军工AI计算、巡飞弹、夜视仪等特种领域。融资方面，累计融资次数1次，最近一轮为2025年7月29日的战略融资，金额未披露，投资方为软通动力。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（倒序）

• 最新融资：2025年7月25日（A轮/战略融资），融资金额数千万人民币，投资方为软通动力。资金用途未披露，据公司官网介绍，战略目标为加速Chiplet芯片在特种行业的全国产化落地。
• 早期融资：2023年6月完成股权融资，投资方为巨盈峰，金额及具体轮次未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：刘海峰，担任公司法定代表人，拥有芯片及操作系统领域深厚行业资源，对军用及特种行业市场有深刻理解。核心团队：CTO、COO等关键成员信息未披露。团队互补性：公司以自主研发Chiplet芯片和安全鸿蒙操作系统为核心，技术团队具备芯片设计、系统集成及军工应用的综合能力，背景高度契合特种行业需求。

公司经营「关键指标」

经营关键指标（未披露部分以'未披露'标注）

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于芯片及解决方案销售；核心竞争力包括11项专利（含已授权发明专利），以及基于Chiplet和安全鸿蒙操作系统的全国产化方案，在军工、安防等特种领域形成技术壁垒。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：公司处于AI芯片与特种芯片交叉赛道，受益于军工智能化、国产替代加速。行业处于成长期，渗透率快速提升。

政策支持：来源：广东省人民政府办公厅《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，发布日期：2024-10-22，明确提出支持深圳等地发展光芯片产业集群，强化Chiplet等先进封装技术攻关；此外，国家及地方对集成电路设计、流片、首台套等给予研发补贴及税收优惠，与公司Chiplet芯片研发方向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：自主研发Chiplet芯片+安全鸿蒙操作系统，拥有11项专利，在军工、安防等特种领域构建技术壁垒。

关键挑战：融资轮次较早，资金规模有限；客户集中度高（军工领域），市场拓展速度受制于下游订单周期。

未来潜力：受益于国产替代政策红利及军工智能化需求增长，有望通过软通动力的产业资源加速全国产化方案落地。