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汇成光电

高端芯片封装测试服务商

扬州市 2011-08-29
最新轮次战略融资 融资金额未披露 融资时间2016-03-01 所属行业芯片半导体

公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。公司坚持科技发展、自主创新,正在向新的发展迈步,努力打造成为国内*、世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司;同时将引进其他先进的封装测试技术,开创中国大陆先进封测的新局。

工商信息显示,江苏汇成光电有限公司法定代表人为郑瑞俊, 成立于2011-08-29,注册资本86164.02万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于扬州高新区金荣路19号。

融资经历

2016-03-01战略融资轮
未披露

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