中伟半导

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：福建中伟半导体材料有限公司（简称：中伟半导），成立时间2021年6月18日，所在地福建三明市；工商登记关键信息：注册资本541.67万元，实缴资本425.00万元，统一社会信用代码91350400MA8TEB1W2D，法定代表人王中兵
• 经营范围：一般项目含电子专用材料研发、制造、销售，高纯元素及化合物销售，金属材料制造、销售等半导体材料相关业务；许可项目含危险化学品经营
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/科技推广和应用服务业，核心业务为集研发、试制、制造、销售为一体，主营高纯金属、高纯化合物、全固态锂硫电池硫化物电解质材料、合金定制类新材料产品，下游覆盖晶体、掺杂、靶材、红外、新能源电池、试剂等领域
• 资本轨迹：累计融资金额500万元人民币，融资次数1次；最近一轮融资为天使轮，金额500万元人民币，日期2025年5月6日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年5月6日完成天使轮融资，金额500万元人民币，投资方为厦门高新投
  • 早期融资：未提及
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料产品销售；核心竞争力为已获评高新技术企业、科技型中小企业资质，产品覆盖半导体上游多类核心材料品类

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体上游新材料赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内半导体产业为重点扶持方向，苏州、广东、珠海等多地已出台集成电路产业专项政策，对半导体材料研发、首批次应用等环节给予资金奖励、补贴支持，行业整体政策环境利好

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：具备半导体上游多品类新材料研产销一体化能力，已获高新技术企业资质，天使轮获国有资本投资背书
• 关键挑战：当前公开团队信息、经营数据较少，需进一步扩大产能、拓展客户资源提升市场竞争力
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业国产替代红利，上游核心材料市场需求增长空间广阔