芯曌科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：苏州芯曌科技有限公司（曾用名：成都芯曌科技有限公司），成立时间2019年10月30日，所在地江苏苏州市，工商登记信息：注册资本8303.52万元，统一社会信用代码91510100MA6B0M8094，法定代表人张千；
• 经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，集成电路设计，电子元器件制造等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为材料基因芯片研发服务，提供前沿新材料快速研发和产品技术解决方案，服务于新一代电子信息、新能源、生物医药、高端装备等战略新兴产业；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2026年2月9日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A+轮（金额：未披露），投资方：深创投、清松资本、岚湖资本、丛蓉资本，日期2026年2月9日；
• 早期融资：A轮（金额：未披露），投资方：哈勃投资，日期2025年3月26日；
• 资金用途：最新融资未披露资金分配方向；早期融资未披露资金用途明细。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：张千（法定代表人），向勇（董事长，持股平台大股东成都向芯力科技合伙企业代表），背景未披露具体履历；
• 关键成员：核心团队信息未提及；
• 团队互补性：未披露团队能力结构，无法总结。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子专用材料研发与销售服务；核心竞争力在于拥有国际领先的材料基因芯片关键技术，2026年获批新建大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目（来源：企查查行政许可公示，2026-08-16），对外投资3家企业布局产业链。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体中的材料基因芯片研发服务，属于集成电路设计细分领域，行业处于成长期；
• 政策支持：所在地苏州出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，明确支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业，提供最高2000万元创新平台建设支持，以及流片验证、人才引进等综合扶持（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）；广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争培育千亿级光芯片产业集群，重点支持光芯片材料、设计、制造等环节；珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，提供最高5000万元研发补贴、流片补贴等，并设立产业基金支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：材料基因芯片关键技术领先，已获A+轮融资并启动大面积屏下超声波指纹芯片模组量产项目，苏州AI芯片政策直接利好；
• 关键挑战：累计融资金额未披露，企业规模较小（员工16人），市场竞争压力较大；
• 未来潜力：长期受益于苏州、广东、珠海等地集成电路产业政策红利，且产品可应用于新一代电子信息、新能源等战略新兴产业，增长空间广阔。