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东凯芯半导体

半导体材料研发商

成都市 2023-05-08
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2025-04-18 所属行业芯片半导体

成都东凯芯半导体材料有限公司是一家半导体材料研发商,公司在光刻胶材料的合成与纯化方面拥有一定的技术实力,申请了多项专利,如 “一种 (4 - 叔丁基苯基) 二苯基氯化硫鎓盐的合成工艺”“1-(4 - 烷氧基萘基)-1H - 环锍鎓全氟丁基磺酸盐” 等。

工商信息显示,成都东凯芯半导体材料有限公司法定代表人为周友, 成立于2023-05-08,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于四川省成都高新区天目路143号1层。

融资经历

2025-04-18A轮
2023-05-08天使轮
未披露

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