锡圆电子

锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总投资12亿元，用地27.58亩，建筑面积3.6万平方米，新建厂房2栋，公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约400台，打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。

工商信息显示，锡圆电子科技（无锡）有限公司法定代表人为恽波， 成立于2023-05-06，注册资本57494.70万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于无锡市锡山区东港镇东港西路西、创新西路北。