科思微
集成电路制造、半导体先进封装
杭州市
2024-07-05
最新轮次天使轮
融资金额未披露
融资时间2024-11-14
所属行业芯片半导体
科思微核心产品为光刻材料、清洗材料、特种显影液，主要应用于集成电路制造、半导体先进封装、平板显示等，助力完成芯片领域新材料“国产化”。
工商信息显示，杭州科思微半导体产业有限公司法定代表人为张超， 成立于2024-07-05，注册资本625.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省杭州市萧山区宁围街道奔竞大道3300号生命科学科创中心钱湾生物港一期30幢602-2室。
