吉盛微

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：吉盛微（上海）半导体技术有限公司，成立时间2023年11月17日，所在地上海。工商登记信息：注册资本24893.47万元，统一社会信用代码91310000MAD5C9L338，法定代表人李士昌；经营范围：新材料技术研发、电子专用材料研发、半导体器件专用设备销售等。
• 业务根基：所属行业新材料（碳化硅半导体零部件），核心业务为SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备零部件和耗材的研发、生产制造，产品应用于刻蚀、扩散、外延、快速热处理等工艺，部分产品填补国内空白。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资：A+轮，金额未披露，日期2025-11-25。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）：
  • 最新融资：A+轮（金额未披露），投资方融晗基金，日期2025年11月25日；
  • 早期融资：A轮（金额未披露），投资方包括无锡创投、中芯聚源、鲲鹏一创、广州金控集团、定航资本、深创投、盛景嘉成、东元创投、水木创投、横琴丹合资本、盛世投资、甬股交、盛景网联，日期2024年12月23日。
• 资金用途：最新融资与早期融资的资金用途均未披露。根据相关新闻，公司有望在广州落地子公司或生态伙伴企业，服务粤港澳大湾区半导体产业链。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。公司前身为盛吉盛精密技术(宁波)有限公司碳化硅事业部，具备碳化硅领域技术积累与产业化经验。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体零部件及耗材销售；核心竞争力为碳化硅材料与零部件技术，部分产品填补国内空白，初步具备稳定生产供货能力。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为碳化硅半导体关键零部件及材料，属于新材料与半导体产业链国产替代方向。市场渗透率未披露，行业处于快速成长期。
• 政策支持：
  • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》明确支持第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）材料攻关，推动集成电路工艺及装备材料发展，公司业务与该政策契合。
  • 《新材料大数据中心总体建设方案》鼓励材料数据汇聚与创新，对半导体材料研发具有间接支撑作用。
• 战略匹配度：公司聚焦碳化硅零部件国产化，受益于上海及国家层面新材料和半导体产业扶持政策，具备区域与产业政策双重优势。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术填补国内空白，已形成SiC材料及零部件的稳定供货能力；获多家产业资本与政府基金投资，产业资源丰富。
• 关键挑战：目前累计融资金额未披露，经营数据未公开，短期面临市场竞争与资金持续投入压力。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体国产替代趋势及上海等地新材料产业政策红利，有望在粤港澳大湾区等区域拓展业务。