奕能科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称重庆奕能科技有限公司，成立时间2023年07月31日，所在地重庆市江北区，注册资本1439.85万元，统一社会信用代码91500000MACT2AJX4X，法定代表人王辉，经营范围涵盖半导体分立器件制造、电力电子元器件制造及销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为碳化硅半导体器件及方案提供商，专注于碳化硅MOSFET、模块、晶圆等功率半导体产品，应用于电动汽车、新能源、工业、航空航天等领域。
• 资本轨迹：累计融资次数2次，累计融资金额未披露。最近一轮为2025年6月4日天使+轮，金额未披露，投资方奕行基金、两江资本。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年6月4日天使+轮，金额未披露，投资方奕行基金、两江资本。
• 早期融资：2024年10月22日天使轮，金额未披露，投资方两江资本、佰仕德资本。
• 资金用途暂未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人信息未披露。
• 关键成员信息未披露。
• 公司系北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化项目，具备技术与产业资源背景，团队优势暂未公开。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件制造销售。核心竞争力在于拥有76条专利（来源：企查查，发布日期：2026-09-16），专注于碳化硅功率半导体技术，模组生产基地于2025年10月进入设备安装阶段。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：碳化硅功率半导体赛道处于成长期，受益于电动汽车、新能源等下游需求驱动，市场空间广阔。
• 政策支持：国家及地方大力支持半导体产业发展，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，为芯片企业提供研发补贴、税收优惠、基金支持。公司所在地重庆暂无具体披露政策，但整体产业环境利好。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：碳化硅半导体技术壁垒+专利储备76项+奕斯伟生态链孵化。
• 关键挑战：公司成立时间短（2023年），面临市场竞争与产能建设周期压力。
• 未来潜力：长期受益于新能源汽车、新能源等下游需求增长及国家半导体产业政策红利。