铱加科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：深圳铱加科技有限公司（简称：铱加科技），成立时间2023年12月14日，所在地深圳市南山区。工商信息：注册资本3500万元（增资后，来源：企查查，2026-01-13），统一社会信用代码91440300MAD7G2309B，法定代表人陈京洲。经营范围：集成电路芯片设计及服务、光电子器件制造、销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务以IDM模式打造系统级光芯片及光电共封装集成平台技术，提供从产品开发到规模生产的全方位服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次，最近一轮A轮融资金额未披露，日期2026年1月9日，投资方香洲正菱。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮，金额未披露，投资方香洲正菱（珠海正菱高科一号股权投资合伙企业），日期2026年1月9日。资金用途未披露。
• 早期融资：出资设立，金额未披露，投资方中兴创投，日期2023年12月14日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（法定代表人陈京洲，背景信息未披露）。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近2025年营业收入94.08万元（来源：企查查，2026-09-04），累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露（预计产品销售收入）。核心竞争力：具备年产激光器芯片CoC250万颗、高速光器件光引擎30万颗、高速光模块120万只的生产能力（来源：e公司，2026-09-04），以IDM模式实现全产业链自主可控。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位集成光电子芯片（光芯片），市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，目标到2030年培育形成新的千亿级产业集群，支持IDM模式、硅光集成等方向（来源：广东省人民政府办公厅，2024-10-22）。珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，通过产业基金加大对集成电路产业投资力度（来源：珠海市人民政府，2024-08-15）。公司所在深圳属广东，且投资方为正菱基金（珠海），政策契合度高。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：IDM模式带来的全产业链自主能力，叠加光芯片产能规模（年产激光器芯片CoC 250万颗、高速光模块120万只）。
• 关键挑战：当前营收规模较小（94.08万元），市场竞争激烈，需快速扩大市场份额。
• 未来潜力：长期受益于广东省光芯片千亿级产业集群政策及珠海市集成电路产业基金支持，有望借助资本助力实现产能爬坡和技术迭代。