朔集半导体

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海朔集半导体科技有限公司（简称：朔集半导体），成立于2020年11月04日，所在地上海市浦东新区。注册资本1390.28万元，统一社会信用代码91310000MA1H3BHK22，法定代表人周耀。
• 经营范围：技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是智慧新能源系统车规级芯片设计，主营车规MCU、模拟/高压集成及定制芯片。
• 资本轨迹：累计融资4次，最近一轮为A++轮（2025年7月9日），投资方芯联基金，融资金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A++轮（金额未披露），投资方芯联基金，日期2025年7月9日。
• A+轮：金额未披露，投资方浙民投，日期2025年4月8日。
• A轮：金额未披露，投资方开元嘉泰投资，日期2025年2月17日。
• 天使轮：金额未披露，投资方火山石投资，日期2023年8月23日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（法定代表人周耀，背景信息未提及）。
• 关键成员：根据联网补充资讯，2026年7月9日公司主要成员发生变更，袁锋退出，曾庆兆新增为董事；其他核心团队成员未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于车规级芯片设计与销售。公司已通过ISO26262 ASIL-D功能安全管理认证、AEC-Q100车规产品可靠性测试认证及ISO9001质量管理体系认证；拥有改善CAN收发器总线共模电压偏移的装置、开关电源、带隙基准电路及SAR ADC采样电路等多项授权发明专利，技术壁垒持续构建。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：朔集半导体聚焦车规级MCU及模拟芯片赛道，受益于新能源汽车渗透率提升和智能驾驶发展，行业处于高速成长期。市场空间方面，国产车规芯片替代需求旺盛，但具体渗透率未披露。
• 政策支持：苏州（2025年3月）、珠海（2024年8月）等地相继发布集成电路产业扶持政策，对车规级认证（如AEC-Q、ISO26262）给予最高200万元补助，并鼓励芯片研发和流片补贴。公司已通过相关认证，有望符合政策申请条件。
• 战略匹配度：公司车规级产品线与地方政策重点支持方向契合，可争取研发补贴及认证奖励，加速商业化进程。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：车规级芯片设计能力突出，已取得ISO26262 ASIL-D功能安全认证及多项发明专利，技术壁垒初步形成。
• 关键挑战：融资轮次仍处早期阶段（A++轮），营收及盈利数据未披露，市场验证尚需时间；车规芯片领域竞争激烈，需持续投入研发。
• 未来潜力：长期受益于国产替代浪潮及新能源汽车政策红利，若产品顺利导入头部车企，有望在车规MCU细分市场占据一席之地。