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昆仑芯星

研发金刚石衬底外延片,用于半导体器件制造

合肥市 2021-01-12
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2025-11-06 所属行业新材料

合肥昆仑芯星半导体有限公司成立于2021-01-12,昆仑芯星利用金刚石制作金刚石衬底外延片,取代目前半导体行业导热率最高的碳化硅衬底,用于半导体器件的制造,在卫星通信和国防军事领域具有重要价值。昆仑芯星核心技术是采用衬底与外延直接连接技术来制作金刚石衬底外延片,目前已有阶段性成果。

工商信息显示,合肥昆仑芯星半导体有限公司法定代表人为林平澜, 成立于2021-01-12,注册资本669.59万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园一期B2栋3层。

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融资经历

2025-11-06A轮
2024-09-05Pre-A轮

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