辰至半导体
专注于集成电路设计与软件开发
北京市
2023-03-22
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2025-03-17
所属行业芯片半导体
辰至半导体成立于2023-03-22，经营范围包括：集成电路设计；软件开发；信息系统集成服务；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发等。
工商信息显示，北京市辰至半导体科技有限公司法定代表人为陈斌， 成立于2023-03-22，注册资本452.06万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于北京市东城区朝阳门北大街8号5-7富华大厦A座7层701。
