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光羽芯辰

为各类智能设备提供高性能人工智能技术

上海市 2024-07-26
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2026-02-25 所属行业AI

光羽芯辰专注于为各类智能设备提供高性能人工智能技术。公司推出的AI一体化解决方案,以显著的成本效益和低功耗特性为核心竞争力,可广泛适用于智能手机、智能计算机、智能机器人、智能家居以及可穿戴设备等众多领域,为行业发展提供强大的技术支持和应用拓展。

工商信息显示,上海光羽芯辰科技有限公司法定代表人为周强, 成立于2024-07-26,注册资本1470.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市奉贤区川南奉公路9222号1幢。

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

融资动态时间轴梳理

融资事件日历(按时间倒序排列)

资金用途

未提及

创始人&团队背景透视

公司经营关键指标

行业&政策趋势研判

核心信息一句话提炼

核心优势:公司定位AI基础支撑赛道,成立1年多已完成4轮融资,累计融资金额达1亿元,核心AI解决方案具备成本效益及低功耗双重优势,可适配多类智能设备场景。

关键挑战:核心团队信息未公开,经营核心数据暂未披露,业务落地及商业化进度有待确认。

未来潜力:AI芯片及基础技术赛道下游需求持续旺盛,长期可受益于国内人工智能产业扶持政策红利。

融资经历

2026-02-25A+轮
未披露
2025-10-14A轮
上亿人民币
2024-11-13天使轮
未披露
2024-07-26出资设立轮
未披露

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