迪玥科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：迪玥科技（湖州）有限公司，成立于2024年5月31日，所在地浙江省湖州市。注册资本325.72万元（实缴101.72万元），统一社会信用代码91330500MADLYCQC1U，法定代表人XI WENZE；经营范围：软件开发、软件销售、技术服务、人工智能算法开发、集成电路设计、核子及核辐射测量仪器制造、医疗器械相关设备制造等。
• 业务根基：所属行业为软件和信息技术服务业（AI+医疗），核心业务为辐射探测器（相机）以及基于自研核心器件的X光扫描机开发，团队拥有辐射物理、人工智能、医学影像近二十年经验。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2024年8月19日，投资方为领汇投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2024年8月19日，天使轮（金额：未披露），投资方：领汇投资。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：XI WENZE，法定代表人，未披露详细背景。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露具体团队构成，但公司简介提及团队在辐射物理与探测器、人工智能与计算机科学、医学影像研究等领域有近二十年行业经验，具备技术研发能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为辐射探测器及X光扫描机的研发与销售；核心竞争力包括自研核心器件、已申请一项基于强化学习的Flash ADC动态基线及阈值自适应调整系统专利（申请中），属于技术壁垒方向。来源：金融界（国家知识产权局专利公告），发布日期：2026-06-03

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为AI+医疗（辐射探测与X光成像），市场空间未披露，行业阶段处于早期成长期。
• 政策支持：国家层面发布《人工智能合作发展行动计划》（2026年7月），强调“人工智能+医疗”深度赋能；地方层面如成都市“人工智能+”行动方案（2027年核心产业规模突破2600亿元）等，但未直接提及具体补贴。政策与公司产品的契合点在于AI赋能医疗影像设备智能化，有望受益于研发补贴及场景示范支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：拥有自研辐射探测器和X光扫描机核心技术，团队具备近二十年行业经验，已布局AI相关专利。
• 关键挑战：公司成立时间短（2024年），融资信息有限，市场验证尚未充分，面临成熟医疗器械厂商竞争压力。
• 未来潜力：AI+医疗影像政策红利持续释放，公司基于自研核心器件的X光扫描机可切入医疗与工业检测细分市场，若技术落地有望获得快速成长。