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皖芯集成

计划建设12英寸晶圆制造生产线

合肥市 2022-12-15
最新轮次战略融资 融资金额超95亿人民币 融资时间2024-09-25 所属行业芯片半导体

皖芯集成于2022年12月设立,是晶合集成的全资子公司,也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

工商信息显示,合肥皖芯集成电路有限公司法定代表人为邱显寰, 成立于2022-12-15,注册资本1242892.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。

融资经历

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