叁砖科技
瞄准化合物半导体设备领域
南京市
2024-03-26
最新轮次Pre-A轮
融资金额未披露
融资时间2025-11-13
所属行业芯片半导体
叁砖科技瞄准化合物半导体设备领域，以高技术、高门槛MOCVD设备和零部件为业务切入点，逐步拓展到其他高温半导体沉积设备。
工商信息显示，叁砖科技（南京）有限公司法定代表人为杨翠柏， 成立于2024-03-26，注册资本472.08万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于南京市麒麟科技创新园天骄路100号江苏南京侨梦苑A栋8楼201室。
